【摘要】本发明涉及一种基岛露出芯片正装散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属
【摘要】 本实用新型涉及分体式球形上砧座，其特征在于：它包括基座(1)和压头(2)，所述基座(1)呈“T”字形，由一横边和竖边构成，所述竖边呈圆柱状，所述竖边下部连接有压头(2)；所述压头(2)自上而下分为直径大小不同的两段，分别为大直径段(2.1)和小直径段(2.3)，所述大直径段(2.1)和小直径段(2.3)之间通过锥台段(2.2)过渡，所述小直径段(2.3)底端为球头(2.4)。本实用新型分体式球形上砧座，上砧座压头底端设置成球头，锻打过程中，锻打中心受力大，使得锻坯的晶相组织被锻打的很均匀，消除锻坯中存在的空洞、气泡、疏松等缺陷，提高锻件质量；上砧座压头与基座做成分体式，更换方便，工作效率高。 ： 【专利类型】实用新型 【申请人】江苏国光重型机械有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214444 江苏省江阴市利港镇镇澄路2600号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020532128.X 【申请日】2010-09-15 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201791891U 【公开公告日】2011-04-13 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201791891U 【授权公告日】2011-04-13 【授权公告年份】2011.0 【发明人】张益; 张国方; 徐鑫; 徐彦坤; 盛涛; 蒋菊琴 【主权项内容】分体式球形上砧座，其特征在于：它包括基座(1)和压头(2)，所述基座(1)呈“T”字形，由一横边和竖边构成，所述竖边呈圆柱状，所述竖边下部连接有压头(2)；所述压头(2)自上而下分为直径大小不同的两段，分别为大直径段(2.1)和小直径段(2.3)，所述大直径段(2.1)和小直径段(2.3)之间通过锥台段(2.2)过渡，所述小直径段(2.3)底端为球头(2.4)。 【当前权利人】江苏国光重型机械有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市利港镇镇澄路2600号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】9132028177965498XJ
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