【摘要】本实用新型涉及一种止回锁定器，用于内外凸轮管连接器件上，防止其连接松动。所述止回锁定器包含有内凸轮管(1)、外凸轮管(2)、滑块(3)和卡环(4)，所述内凸轮管(1)插至于外凸轮管(2)内，所述外凸轮管(2)上斜向设有一滑槽(2.1
【摘要】 本发明涉及一种内脚埋入芯片倒装T型锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)。本发明通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。 【专利类型】发明申请 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010558758.9 【申请日】2010-11-25 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102142408A 【公开公告日】2011-08-03 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】H01L23/36; H01L23/42; H01L23/367 【发明人】王新潮; 梁志忠 【主权项内容】一种内脚埋入芯片倒装T型锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)。 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B 【引证次数】4.0 【自引次数】1.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】4.0
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