【摘要】 本发明涉及一种基岛埋入芯片正装锁定孔散热块外接散热帽或板封装结构，包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热帽(11)，所述散热帽(11)用螺丝(12)通过所述锁定孔(7.1)与散热块(7)固定连接，所述散热帽(11)套装在塑封体(8)上。本发明封装结构能够提供散热的能力强。 【专利类型】发明申请 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010558823.8 【申请日】2010-11-25 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102074530A 【公开公告日】2011-05-25 【公开公告年份】2011 【发明人】王新潮; 梁志忠; 顾炯炯 【主权项内容】一种基岛埋入芯片正装锁定孔散热块外接散热帽或板封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热帽或散热板(11)，所述散热帽或散热板(11)用螺丝(12)通过所述锁定孔(7.1)与散热块(7)固定连接，所述散热帽或散热板(11)套装在塑封体(8)上。 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2

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