【摘要】本发明涉及一种树脂线路板芯片正装带倒T型锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板(9)、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属丝(5)、芯片与所述单层或多层树脂线路板(9)之间的导电或不导
【摘要】 本实用新型涉及一种混料装置，尤其是涉及一种碳化硅微粉的混料装置。一种碳化硅微粉的混料装置，包括电动机(1)、第一传动轴(2)、齿轮箱(3)、第二传动轴(4)、第三传动轴(7)和支架(9)，其特征在于：它还包括主动轮(5)、从动轮(6)和混料筒(8)，所述主动轮(5)与从动轮(6)相配合，所述混料筒(8)为V型结构。这种碳化硅微粉的混料装置的混料效率高，维修成本较低，从而使得生产效率较高。 【专利类型】实用新型 【申请人】江阴浩博科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214407 江苏省江阴市徐霞客镇璜塘工业园区富业路6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020229684.X 【申请日】2010-06-13 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201720019U 【公开公告日】2011-01-26 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201720019U 【授权公告日】2011-01-26 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B01F9/04; B01F15/00; C01B31/36; B01F29/62 【发明人】任建龙; 黄孝斌; 沈黎彬 【主权项内容】一种碳化硅微粉的混料装置，包括电动机(1)、第一传动轴(2)、齿轮箱(3)、第二传动轴(4)、第三传动轴(7)和支架(9)，其特征在于：它还包括主动轮(5)、从动轮(6)和混料筒(8)，所述电动机(1)输出端通过第一传动轴(2)与齿轮箱(3)相连，所述齿轮箱(3)通过第二传动轴(4)与主动轮(5)相连，所述主动轮(5)与从动轮(6)相配合，所述从动轮(6)通过第三传动轴(7)与混料筒(8)相连，所述混料筒(8)为V型结构，所述第三传动轴(7)设与支架(9)之上。 【当前权利人】无锡市浩鑫新能源科技有限公司
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