【摘要】本实用新型涉及一种树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，在所述散
【摘要】 本实用新型涉及一种铝蜂窝复合板，主要用于建筑墙体装饰。其特征在于：所述复合板包括正面铝板(1)、芯板(2)和背面铝板(3)，所述芯板(2)为六角形空腹结构的铝芯板，所述芯板(2)的上下表面分别通过粘合剂层(4)与正面铝板(1)和背面铝板(3)紧密复合在一起。本实用新型铝蜂窝复合板，芯板采用六角形空腹结构，呈蜂窝状的芯板，具有与工字梁相同的力学原理，重量轻、抗冲击强度高，且平整度好、不易变形。 【专利类型】实用新型 【申请人】江阴天虹板业有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214421 江苏省江阴市华士工业园6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020535335.0 【申请日】2010-09-19 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201785975U 【公开公告日】2011-04-06 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201785975U 【授权公告日】2011-04-06 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】E04F13/077 【发明人】赵惠华; 马玲; 罗威; 张俊 【主权项内容】一种铝蜂窝复合板，其特征在于：所述复合板包括正面铝板(1)、芯板(2)和背面铝板(3)，所述芯板(2)为六角形空腹结构的铝芯板，所述芯板(2)的上下表面分别通过粘合剂层(4)与正面铝板(1)和背面铝板(3)紧密复合在一起。 【当前权利人】江阴天虹板业有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市华士工业园6号 【专利权人类型】港、澳、台 【统一社会信用代码】91320281729039436L 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4
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