【摘要】 本实用新型涉及一种树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，在所述散热块(7)上方设置有散热帽(11)，所述散热帽(11)下端面中间凸出设置有一凸柱(11.1)，所述散热帽(11)通过该凸柱(11.1)与带有锁定孔的散热块(7)接插连接；并在该散热帽(11)与所述散热块(7)之间以及在所述锁定孔(7.1)内嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)，所述散热帽(11)套装在塑封体(8)上。本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。 【专利类型】实用新型 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020118772.2 【申请日】2010-01-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201751984U 【公开公告日】2011-02-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201751984U 【授权公告日】2011-02-23 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/367; H01L23/488 【发明人】王新潮; 梁志忠; 承杰 【主权项内容】一种树脂线路板芯片倒装锁孔散热块凸柱外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板(9)、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与所述单层或多层树脂线路板之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热帽(11)，所述散热帽(11)下端面中间凸出设置有一凸柱(11.1)，所述散热帽(11)通过该凸柱(11.1)与带有锁定孔的散热块(7)接插连接；并在该散热帽(11)与所述散热块(7)之间以及在所述锁定孔(7.1)内嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)，所述散热帽(11)套装在塑封体(8)上。 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B

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