【摘要】 本实用新型涉及一种印刷电路板移植结构，主要用于替换印刷电路板的母板中的报废子板。包括取出报废子板后的母板(1)和良品子板(3)，所述母板(1)上保留有折断边支撑点，良品子板上也保留有折断边支撑点，所述母板(1)上保留的折断边支撑点形成L形切点(11)，良品子板上保留的折断边支撑点也形成L形切点(31)，所述母板(1)上保留的折断边支撑点的L形切点(11)与良品子板(3)上保留的折断边支撑点的L形切点(31)相互搭接并用耐高温胶(6)定位，在所述搭接点进行钻孔，用销钉(8)进行定位，再使用耐高温胶在钻孔内进行灌胶。本实用新型可以有效降低连板的报废，并且提高生产效率，降低生产成本。 【专利类型】实用新型 【申请人】瀚宇博德科技(江阴)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214429 江苏省江阴市开发区澄江东路97号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020225621.7 【申请日】2010-06-10 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201830554U 【公开公告日】2011-05-11 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201830554U 【授权公告日】2011-05-11 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K3/00; H05K3/22 【发明人】许国祥; 钟强; 郑方荣; 彭合云 【主权项内容】一种印刷电路板移植结构，其特征在于所述结构包括取出报废子板后的母板(1)和良品子板(3)，所述母板(1)上保留有折断边支撑点，良品子板上也保留有折断边支撑点，所述母板(1)上保留的折断边支撑点为L形切点(11)，良品子板上保留的折断边支撑点为L形切点(31)，所述母板(1)上保留的折断边支撑点的L形切点(11)与良品子板(3)上保留的折断边支撑点的L形切点(31)相互搭接，搭接处设有耐高温胶(6)，在所述搭接点设孔，用销钉(8)定位，并在孔内设有耐高温胶。 【当前权利人】瀚宇博德科技(江阴)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市开发区澄江东路97号 【专利权人类型】港、澳、台 【统一社会信用代码】91320281736541440D 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2

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