【摘要】本发明涉及一种内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8)，其特征在于在

【摘要】本发明涉及一种悬索桥吊索换索方法，包括以下工艺过程：在悬索桥的主缆上安装临时索夹；在临时索夹上架设辅助索；在吊装孔上安装主拉杆，在主拉杆端部拧上螺母，将小拉杆穿过垫板两边的四孔位，并在小拉杆端部安装螺栓拉拔器或千斤顶；启动螺栓拉拔器

【摘要】本实用新型公开了一种攻丝夹具，该夹具为柱状体，在柱状体的一端设有轴向螺孔，轴向螺孔用于与丝锥的锥柄部分相配合，轴向螺孔的轴线与柱状体的轴线相重合，在轴向螺孔的侧壁上设有通透的轴向长孔，在轴向长孔内镶嵌有螺母套，螺母套的外壁与轴向长孔

【摘要】 本实用新型涉及一种带有球头的镀银铜排，属电工合金材料技术领域。它包括铜排本体(1)，所述铜排本体(1)横截面呈“L”型结构，该“L”型结构由一横段(11)的一竖段(12)构成，在所述横段(11)中间开设有两个第一通孔(111)，在

【摘要】本发明涉及一种双溶沟液面增压搅拌三体合金熔炼炉，包括炉体(8)，其特征在于：所述炉体(8)内自前至后被两隔墙(5)分隔成熔炼区(6)、扩散区(18)和保温区(4)共三个区，其中熔炼区(6)和扩散区(18)之间通过设置于炉体(8)底部

【摘要】本发明涉及一种树脂线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属丝(5)和的塑封体(8)，所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与