【摘要】本发明涉及一种在载板芯片上倒装芯片和贴装无源元件的系统级封装方法,所述方法包含有多颗芯片和多颗无源元件,多颗芯片中至少有一颗载板芯片和一颗倒装芯片,将所述多颗芯片进行三维空间上的堆叠,其特征在于:所述载板芯片包含有两类焊盘,其中第一
【摘要】 1.名称:密封条(28);2.用途:用于窗户玻璃的密封;3.设计要点:形状;4.最能表明设计要点的图片或照片:俯视图。。 【专利类型】外观设计 【申请人】江阴海达橡塑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214423 江苏省江阴市周庄镇海达路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201030240061.8 【申请日】2010-07-12 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301466664S 【公开公告日】2011-02-09 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301466664S 【授权公告日】2011-02-09 【授权公告年份】2011.0 【发明人】钱振宇 【主权项内容】无 【当前权利人】江阴海达橡塑股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市周庄镇海达路1号 【专利权人类型】股份有限公司 【统一社会信用代码】913202007168331397
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