【摘要】本发明涉及一种双面图形芯片直接置放模组封装结构及其封装方法,所述结构包括引脚(2)、无填料的塑封料(环氧树脂)(3)、不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(环氧树脂)(9),所述引脚(2)正面尽可能的延伸到后
【摘要】 1.本外观设计产品的名称为金属废屑压块机。2.本外观设计产品用于将金属加工屑料、卷丝、刨花等废屑通过液压压制为屑饼。3.产品的形状为设计要部。4.指定立体图为最能表明设计要点的图片。 【专利类型】外观设计 【申请人】江阴市瑞丰液压机械有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】江苏省无锡市江阴市瑞丰液压机械有限公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201030689373.7 【申请日】2010-12-21 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301574375S 【公开公告日】2011-06-08 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301574375S 【授权公告日】2011-06-08 【授权公告年份】2011.0 【发明人】杨棋君 【主权项内容】无 【当前权利人】江阴市瑞丰液压机械有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市瑞丰液压机械有限公司 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320281551234890X
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