【摘要】 本实用新型涉及一种圆片级LED封装结构，包括LED芯片(4)和硅基载体(3)；LED芯片(4)包括芯片本体(401)，在芯片本体(401)表面设有至少两个电极(402))；硅基载体(3)正面设置有型腔(301)，在型腔(301)表面沉积有反光层(302)；在型腔(301)底部的硅基载体(3)上设置有硅通孔(303)；在硅基载体(3)背面及硅通孔(303)孔壁覆盖有第一绝缘层(304)，在所述硅基载体(3)背面及硅通孔(303)孔壁的第一绝缘层(304)表面布置有再布线金属(305)，在再布线金属(305)表面覆盖有第二绝缘层(306)，以及在硅通孔(303)内填充绝缘材料(307)；LED芯片(4)倒装于型腔(301)底部；在硅基载体(3)正面覆盖有玻璃(1)；在所述硅基载体(3)背面布置有焊球凸点(6)。本实用新型能提高LED发光效率、提升散热能力且低封装成本。。 【专利类型】实用新型 【申请人】江阴长电先进封装有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省江阴市开发区澄江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020555654.8 【申请日】2010-09-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201804913U 【公开公告日】2011-04-20 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201804913U 【授权公告日】2011-04-20 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L33/48; H01L33/64 【发明人】张黎; 赖志明; 陈栋; 陈锦辉 【主权项内容】一种圆片级LED封装结构，其特征在于：所述结构包括LED芯片(4)和硅基载体(3)；LED芯片(4)包括芯片本体(401)，在芯片本体(401)表面设有至少两个电极(402)，电极(402)中间形成电极开口处(403)；所述硅基载体(3)正面设置有型腔(301)，型腔(301)横截面呈倒梯形，在型腔(301)表面沉积有反光层(302)；在型腔(301)底部的硅基载体(3)上设置有硅通孔(303)，硅通孔(303)与所述型腔(301)相通；在硅基载体(3)背面及硅通孔(303)孔壁覆盖有第一绝缘层(304)，在所述硅基载体(3)背面及硅通孔(303)孔壁的第一绝缘层(304)表面布置有再布线金属(305)，在所述硅基载体(3)背面再布线金属(305)表面覆盖有第二绝缘层(306)，以及在所述表面布置有再布线金属(305)的硅通孔(303)内填充绝缘材料(307)该绝缘材料(307)与所述第二绝缘层(306)材质相同；所述LED芯片(4)通过第一粘结剂(5)倒装于所述型腔(301)底部，并使所述电极(402)中间的开口处(403)与所述硅通孔(303)相对应；在所述硅基载体(3)正面通过第二粘结剂(2)覆盖有玻璃(1)；在所述硅基载体(3)背面布置有焊球凸点(6)，该焊球凸点(6)与所述硅基载体(3)背面的再布线金属(305)相接触。 【当前权利人】江阴长电先进封装有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市开发区澄江中路275号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台投资、非独资) 【统一社会信用代码】91320281753943521E 【引证次数】2.0 【被引证次数】43 【他引次数】2.0 【被自引次数】6.0 【被他引次数】37.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】43

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