【摘要】本发明涉及一种树脂线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属丝(5)和的塑封体(8),所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热块(7)带有锁定孔(7.1),该散热块(7)与
【摘要】 本实用新型涉及一种挤压排空式光纤冷接续结构,其包括第一接续块与第二接续块;第一接续块上凹设有沿第一接续块长度分布的连接槽,所述连接槽的槽底设有沿第一接续块长度分布的光纤接续槽;第二接续块上凸设有沿第二接续块长度分布的连接块,所述连接块与连接槽的形状相吻合,并能够嵌置在连接槽内;第二连接块对应于设置连接块的一侧设有排气槽,所述排气槽的槽底与光纤接续槽相对应;第二接续块上的连接块嵌置于第一接续块上的连接槽内后,第一连接块与第二连接块上的两端分别套接有第一定位夹及第二定位夹;第一接续块与第二接续块通过第一定位夹及第二定位夹相紧固连接。本实用新型结构简单,安装使用方便,接续损耗低,稳定性及可靠性高。 【专利类型】实用新型 【申请人】无锡光太光电科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214112 江苏省无锡市新区梅村锡贤路129号530创业园A座302室 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】梁溪区 【申请号】CN201020592229.6 【申请日】2010-10-27 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201867518U 【公开公告日】2011-06-15 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201867518U 【授权公告日】2011-06-15 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G02B6/38; G02B6/36 【发明人】李学准; 庄敏霞 【主权项内容】一种挤压排空式光纤冷接续结构,其特征是:包括第一接续块(1)与第二接续块(2);所述第一接续块(1)上凹设有沿第一接续块(1)长度分布的连接槽(14),所述连接槽(14)的槽底设有沿第一接续块(1)长度分布的光纤接续槽(15);第二接续块(2)上凸设有沿第二接续块(2)长度分布的连接块(9),所述连接块(9)与连接槽(14)的形状相吻合,并能够嵌置在连接槽(14)内;第二连接块(2)对应于设置连接块(9)的一侧设有排气槽(10),所述排气槽(10)的槽底与光纤接续槽(15)相对应;第二接续块(2)上的连接块(9)嵌置于第一接续块(1)上的连接槽(14)内后,第一连接块(1)与第二连接块(2)上的两端分别套接有第一定位夹(3)及第二定位夹(4);第一接续块(1)与第二接续块(2)通过第一定位夹(3)及第二定位夹(4)相紧固连接。 【当前权利人】无锡光太光电科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新区梅村锡贤路129号530创业园A座302室 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320214562942120H
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