【摘要】 晶圆片背面金层蒸镀工艺用的装片夹具，包括装片锅(1)、多个装片环(5)和保护片(9)，装片锅上设有多个装片环安装孔(3)，围绕各个装片环安装孔安装有多个弹簧卡片(4)，装片环包括安装在装片环安装孔内的装片环主体(8)，该装片环主体的下端形成有晶圆片止挡翻边(6)。本实用新型的装片夹具与晶圆片是面接触，因此能够承受较大的压力，不会由于安装夹具出现碎片问题；此外，所述装片环的晶圆片止挡翻边挡住了晶圆片的边缘，从而在蒸发时晶圆片的边缘蒸不到金，保留了原来的硅材料，在锯片时由于保护膜与硅粘接牢度高，切割晶圆片时管芯就不会脱膜，从而避免了锯片时管芯掉落或出现打刀现象，降低了生产成本、加快了生产流程。 【专利类型】实用新型 【申请人】扬州晶新微电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】225009 江苏省扬州市经济开发区鸿大路29号 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请人区县】广陵区 【申请号】CN201020684390.6 【申请日】2010-12-28 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201933149U 【公开公告日】2011-08-17 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201933149U 【授权公告日】2011-08-17 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】C23C14/50; C23C14/24; C23C14/16 【发明人】黄仕锋; 吕春林 【主权项内容】晶圆片背面金层蒸镀工艺用的装片夹具，包括装片锅(1)，其特征是，该装片夹具还包括多个装片环(5)和用于放置到晶圆片(2)上的保护片(9)，所述装片锅上设有多个装片环安装孔(3)，并且在该装片锅的外表面上围绕各个所述装片环安装孔分别安装有多个弹簧卡片(4)，所述装片环包括圆筒形的装片环主体(8)，该装片环主体安装在所述装片环安装孔内，所述装片环主体的下端向内形成有用于放置所述晶圆片(2)的晶圆片止挡翻边(6)，该晶圆片止挡翻边垂直于所述装片环主体(8)。。 【当前权利人】扬州晶新微电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省扬州市经济开发区鸿大路29号 【专利权人类型】有限责任公司(中外合资) 【统一社会信用代码】913210917115473363 【被引证次数】6 【被他引次数】6.0 【家族被引证次数】6

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1781325557.html