【摘要】 一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法，涉及照明LED封装技术和有机硅树脂技术领域，先将苯基氯硅烷、甲基氯硅烷、甲基乙烯基氯硅烷和甲苯混合后，搅拌条件下，滴加甲基封头剂、甲基乙烯基封头剂的混合物和去离子水，进行水解反应；再将水解反应后的产物静置分去水层，取油层用去离子水清洗，得到中性液体混合物；最后蒸除中性液体混合物中的溶剂，在5～10kPa条件下升温到120℃抽除甲苯、水及低沸物，然后再用孔径为0.45μm的滤膜过滤，收集滤过物，即得LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂。本发明可有效去除残余的盐微小颗粒，提高透产品明度，获得无色透明的产物。 【专利类型】发明申请 【申请人】扬州晨化科技集团有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】225800 江苏省扬州市宝应县曹甸镇镇中路231# 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请人区县】宝应县 【申请号】CN201010538518.2 【申请日】2010-11-10 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101979427A 【公开公告日】2011-02-23 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101979427B 【授权公告日】2012-05-23 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】C08G77/20; H01L33/56 【发明人】黄荣华; 于子洲; 董晓红; 董亚巍 【主权项内容】一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：1)将苯基氯硅烷、甲基氯硅烷、甲基乙烯基氯硅烷和甲苯混合后，搅拌条件下，滴加甲基封头剂、甲基乙烯基封头剂的混合物和去离子水，进行水解反应；2)将水解反应后的产物静置分去水层，取油层用去离子水清洗，得到中性液体混合物；3)蒸除中性液体混合物中的溶剂，在5～10Kpa条件下升温到120℃抽除甲苯、水及低沸物，然后再用孔径为0.45μm的滤膜过滤，收集滤过物，即得LED 封装用甲基苯基乙烯基硅树脂。 ： 【当前权利人】扬州晨化新材料股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省扬州市应县曹甸镇镇中路231号 【引证次数】9.0 【被引证次数】22 【他引次数】9.0 【被他引次数】22.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】24

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