【摘要】 本发明涉及一种无铅焊锡膏及其制作方法，该无铅焊锡膏包括：聚合松香、氢化松香、改氢化蓖麻油、有机酸活性剂、表面活性剂、软化剂、促进剂、抗氧剂、有机溶剂，上述材料的重量百分比分别为，聚合松香：20～35％、氢化松香：10～25％、改性氢化蓖麻油：3～8％、有机酸活性剂：5～15％、表面活性剂4～15％、软化剂：5～10％、促进剂：0.2～2％、抗氧剂：0.2～2％、含卤活性剂：0.01～0.02％、有机溶剂：余量。经称料搅拌，抽真空后制成无铅焊锡膏。本发明无铅焊锡膏采用国产松香，可以大大降低成本，通过调整有机酸的比例，使得焊锡膏的扩展率得到提高，具有良好的印刷性能。软化剂采用环氧大豆油，调整了焊锡膏的粘稠度，增加了锡膏的存储寿命。。数据由整理 【专利类型】发明申请 【申请人】常州市亚太微电子材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213023 江苏省常州市钟楼区永红街道为民村委大园村2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】钟楼区 【申请号】CN201010298262.2 【申请日】2010-09-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101934437A 【公开公告日】2011-01-05 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】B23K35/22; B23K35/363 【发明人】袁荷芳; 常小青 【主权项内容】一种无铅焊锡膏，其特征在于：包括：聚合松香、氢化松香、改氢化蓖麻油、有机酸活性剂、表面活性剂、软化剂、促进剂、抗氧剂、有机溶剂，上述材料的重量百分比分别为，聚合松香：20～35％、氢化松香：10～25％、改性氢化蓖麻油：3～8％、有机酸活性剂：5～15％、表面活性剂4～15％、软化剂：5～10％、促进剂：0.2～2％、抗氧剂：0.2～2％、含卤活性剂：0.01～0.02％、有机溶剂：余量。 【当前权利人】常州市亚太微电子材料有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市钟楼区永红街道为民村委大园村2号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320404729306821F 【引证次数】3.0 【被引证次数】19 【他引次数】3.0 【被他引次数】19.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】19

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