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全自动印刷机的硅片影像定位校正装置专利

时间:2026-06-07    作者:admin 点击: ( 9 ) 次

【摘要】 一种全自动印刷机的硅片影像定位校正装置,它由传送带、白色方形平台、中心孔、转动盘、真空吸盘、位置传感器和摄像头构成,方形平台设置在传送带的下方并贴近传送带的底面,摄像头设置在方形平台上方的印刷机框架中,在方形平台的中心位置设有中心孔,在中心孔的进片端设有位置传感器,在中心孔的中心位置设有转动盘,在转动盘的顶部设有真空吸盘,转动盘有角度校正机构控制。由于在传送带的下方设置了硅片校正机构,在硅片传输的过程中能有效地对硅片的位置及角度进行校正,在使用中转动盘只与硅片底部接触,不会产生崩点现象,更不会对硅片造成阻塞,确保硅片在印制工位所处位置的准确性。 【专利类型】实用新型 【申请人】常州亿晶光电科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213200 江苏省金坛市尧塘镇金武路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】金坛区 【申请号】CN201020685375.3 【申请日】2010-12-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201941235U 【公开公告日】2011-08-24 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201941235U 【授权公告日】2011-08-24 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B41F15/20; B41F33/14; H01L31/18 【发明人】季九江; 蔡希松; 黎慧华 【主权项内容】一种全自动印刷机的硅片影像定位校正装置,其特征是:它由传送带(1)、白色方形平台(2)、中心孔(3)、转动盘(4)、真空吸盘(5)、位置传感器(6)和摄像头(7)构成,在传送带(1)指定位置的下方设有一个方形平台(2),方形平台(2)为白色,其顶面光滑平整,并贴近传送带(1)的底面,方形平台(2)的上表面积大于硅片(9)的面积,当硅片(9)被传送带(1)传送至方形平台(2)的中心位置时,硅片(9)位于方形平台(2)面积范围以内,在方形平台(2)的中心位置设有中心孔(3),中心孔(3)位于两条传送带(1)的中间位置,在中心孔(3)的中心位置设有转动盘(4),转动盘(4)的轴线与方形平台(2)相垂直,在转动盘(4)的顶部均匀地设有三只以上真空吸盘(5),真空吸盘(5)的顶部略低于方形平台(2)顶面,转动盘(4)由角度校正机构控制,转动盘(4)既能上下移动,又能周向转动,真空吸盘(5)与真空系统相连接,位置传感器(6)放置在中心孔(3)的进片端,位置传感器(6)低于方形平台(2)顶面,位置传感器(6)与中控系统相连接,在方形平台(2)上方的印刷机框架中安装一摄像头(7),摄像头(7)也与中控系统相连接。 【当前权利人】常州亿晶光电科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省金坛市尧塘镇金武路18号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320413748721887W 【被引证次数】10 【被自引次数】1.0 【被他引次数】9.0 【家族被引证次数】10

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