【摘要】本发明所公开的是一种半导体芯片及其制备方法,其产品半导体芯片包括正反面均具有图纹的硅片,在所述硅片的正、反两面均涂覆有焊膏层,其制备方法以经双面光刻的半导体圆片为加工对象,包括划片步骤,在划片步骤之前,还包括双面涂覆焊膏层步骤。本发
【摘要】 本实用新型涉及一种具有烘干装置的床,其包括床体和床板,床板上设置有床垫,所述的床垫中设置有加热装置,所述的床垫表面设置有网状的透气层,床垫的四周设置有若干个可升降的支撑杆,支撑杆的顶端与网状透气层固定连接。本实用新型的有益效果在于能够保持床上被褥以及床垫的干燥,使用户的使用更加舒适。。 【专利类型】实用新型 【申请人】王春燕 【申请人类型】个人 【申请人地址】213138 江苏省常州市新北区西夏墅镇154号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201020651065.X 【申请日】2010-12-10 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201920217U 【公开公告日】2011-08-10 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201920217U 【授权公告日】2011-08-10 【授权公告年份】2011.0 【发明人】王春燕 【主权项内容】一种具有烘干装置的床,其包括床体和床板,床板上设置有床垫,其特征在于:所述的床垫中设置有加热装置,所述的床垫表面设置有网状的透气层,床垫的四周设置有若干个可升降的支撑杆,支撑杆的顶端与网状透气层固定连接。 【当前权利人】王春燕 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区西夏墅镇154号
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