【摘要】 本实用新型涉及一种机械焊接定位设备，特别的涉及半导体支架焊接时所需的定位装置。目的在于提供一种结构简单，能够减轻劳动强度、提高效率同时尽量避免焊接变形的半导体C型支架焊接机构。一种半导体C型支架焊接机构，具有底板，底板上下端分别设有搬运杆，上述底板上方设有定位板，底板上部设有第一定位组件，底板两侧分别设有第二定位组件和第三定位组件。本实用新型的好处在于实现对产品的一次性装夹，将工件在焊接平台上放置好后通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。 【专利类型】实用新型 【申请人】常州伟泰精密机械有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213125 江苏省常州市新北区薛家镇富强路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201020174506.1 【申请日】2010-04-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201848664U 【公开公告日】2011-06-01 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201848664U 【授权公告日】2011-06-01 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B23K37/04 【发明人】柏承业; 季为民 【主权项内容】一种半导体C型支架焊接机构，具有底板(1)，底板上下端分别设有搬运杆(2)，其特征在于：上述底板上方设有定位板(3)，底板上部设有第一定位组件(4)，底板两侧分别设有第二定位组件(5)和第三定位组件(6)。 【当前权利人】常州伟泰科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区薛家镇富强路1号 【专利权人类型】有限责任公司(法人独资)

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