【摘要】一种平均温度装置, 它包含 : 第一导热器, 以热传导 性良好材质为之, 其第一部分与发热元件相触接而具有第一温 度, 第二部分具有低于第一温度的第二温度; 第二导热器, 由不同 热传导性的材质组成, 较低热传导性的材质与第一导热器
【摘要】 (,) 本实用新型涉及一种光碟收存盒的套袋防滑落 构造, 是在一可开启的盒体内枢设有复数个叠装的袋体, 而该袋 体上具有一可将光碟放入收存的袋口, 于该袋体的袋口位置的 底片层上方设有一插孔, 而在上片层的相对位置上设有一略成 箭头状的插接片, 且, 在插接片的顶端两侧各设有一凸边。该上 片层的插接片可插入底片层的插孔以封住袋口, 将光碟固定在 套袋内, 达到稳固套装光碟, 防止其滑出的目的, 并且便于取出光 碟, 可避免发生折叠变形。 【专利类型】实用新型 【申请人】李春荣 【申请人类型】个人 【申请人地址】台湾省桃园市大业路一段36之25楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98206961.8 【申请日】1998-07-13 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2341239Y 【公开公告日】1999-09-29 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2341239Y 【授权公告日】1999-09-29 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】G11B23/03 【发明人】李春荣 【主权项内容】1、一种光碟收存盒的套袋防滑落构造,是在一可开启的盒体内枢设有复 数个叠装的袋体,而该袋体上具有一可将光碟放入收存的袋口,其特征在于: 该袋体的袋口位置的底片层上方设有一插孔,而在上片层的相对位置上设有一 略成箭头状的插接片,且,在插接片的顶端两侧各设有一凸边。 【当前权利人】李春荣 【当前专利权人地址】台湾省桃园市大业路一段36之25楼
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