【摘要】 一种平均温度装置, 它包含 : 第一导热器, 以热传导 性良好材质为之, 其第一部分与发热元件相触接而具有第一温 度, 第二部分具有低于第一温度的第二温度; 第二导热器, 由不同 热传导性的材质组成, 较低热传导性的材质与第一导热器的第 一部分相触接, 较高热传导性的材质则相触接于第一导热器的 第二部分, 从而使第三导热器的第一部分、第二部分具有低于第 一温度、且两者相近的第三温度和第四温度; 第三导热器, 与第 二导热器相触接。 【专利类型】实用新型 【申请人】台达电子工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省桃园县龟山乡山顶村兴邦路31之1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98209154.0 【申请日】1998-02-16 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2335266Y 【公开公告日】1999-08-25 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2335266Y 【授权公告日】1999-08-25 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】H01L23/36; H01L23/34 【发明人】汪嘉华; 何明哲; 壮文山 【主权项内容】1．一种平均温度装置，设置于一机壳及产生热能的一发热元件之间，其 特征在于它包含： 一第一导热器，以热传导性良好材质为之，其第一部分与该发热元件相触 接而具有一第一温度，由热传导扩散方式，致使其第二部分低于该第一温度的 一第二温度； 一第二导热器，由不同热传导性的材质组成，介于第一导热器与第三导热 器之间，其不同导热性的材质分布是由第一导热器的温度分布决定的，使该较 低热传导性的材质与该第一导热器相触接在该第一部分，由热传导方式使第三 导热器的第一部分具有低于该第一温度的一第三温度，而该较高热传导性的材 质则相触接于第一导热器的第二部分，使第三导热器的第二部分具有相近于该 第三温度的一第四温度； 一第三导热器，其与第二导热器相触接。 【当前权利人】台达电子工业股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省桃园县龟山乡山顶村兴邦路31之1号

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