【摘要】 一种改进型的超薄风扇，该扇轮的中心形成轮 毂，该轮毂的腰部至底缘设有多数叶片，该叶片的高度小于该 基座的圆弧壁和轮毂高度，该盖板中间的圆孔供该扇轮的轮毂 局部凸出，该圆孔与轮毂的间距形成入风口，该轮毂的顶平面 与盖板形成高度间距差D。由于巧妙地缩减扇叶高度，增加了 盖板与电脑壳体之间的距离，获得良好的散热效果并降低风切 噪音。 【专利类型】实用新型 【申请人】建准电机工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省高雄市苓雅区中正一路120号12楼之1 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98218190.6 【申请日】1998-08-12 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2352736Y 【公开公告日】1999-12-08 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2352736Y 【授权公告日】1999-12-08 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】F04D25/08; F04D25/02 【发明人】洪银树 【主权项内容】1、一种改进型的超薄风扇，包括基座设容纳空间和出风口，该容纳空间 由半圆的圆弧壁形成，该容纳空间内设管座供线圈座和电路板结合，该线圈座 支持设有叶片的扇轮旋转，基座顶部结合盖板，其特征在于：该扇轮的中心形 成轮毂，该轮毂的腰部至底缘设有多数叶片，该叶片的高度小于该基座的圆弧 壁和轮毂高度，该盖板中间的圆孔供该扇轮的轮毂局部凸出，该圆孔与轮毂的 间距形成入风口，该轮毂的顶平面与盖板形成高度间距差D。 【当前权利人】建准电机工业股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省高雄市苓雅区中正一路120号12楼之1 【被引证次数】9.0 【被自引次数】2.0 【被他引次数】7.0 【家族被引证次数】9.0

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