【专利类型】外观设计【申请人】李水生【申请人类型】个人【申请人地址】台湾省台南市709德安街19号【申请人地区】中国【申请人城市】台湾省【申请号】CN98302877.X【申请日】1998-06-11【申请年份】1998【公开公告号】CN3
【摘要】 一种主板用的固定组件,包括一连接部、一螺合部及一固定部。连接部具有第一面及第二面,其中第一面与第二面相对设置;螺合部设置于连接部的第一面上;固定部设置于连接部的第二面上,其中连接部利用表面安装技术(SMT),而固定部利用双排直插式封装(DIP)制程设置于一电路板上,其中所述连接部、所述螺合部及所述固定部是一体成形的,且所述固定部呈非圆形柱状体。 【专利类型】发明申请 【申请人】威盛电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200410103637.X 【申请日】2004-12-29 【申请年份】2004 【公开公告号】CN100397289C 【公开公告日】2008-06-25 【公开公告年份】2008 【授权公告号】CN100397289C 【授权公告日】2008-06-25 【授权公告年份】2008.0 【IPC分类号】G06F1/16 【发明人】郭益成; 徐振民; 张启昌 【主权项内容】1.一种主板用的固定组件,包含: 一连接部,其具有第一面及第二面,其中所述第一面与所述第二 面相对而设; 一螺合部,其设置于所述连接部的所述第一面上;以及 一固定部,其设置于所述连接部的所述第二面上; 其中所述连接部、所述螺合部及所述固定部是一体成形的,且所 述固定部呈非圆形柱状体。 【当前权利人】威盛电子股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北县 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】1.0
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