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集成电路封装模具自动清洗机专利

时间:2026-05-30    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 一种集成电路封装模具自动清洗机,本体内设一 加热座,本体机壳内设有清枪组,清枪组下方设有滑轨组,滑 轨组下方设有结合块;加热座是由一可在滑轨组滑移的滑车上 方,结合固定一加热盘,滑车与加热盘间具有隔热层,加热盘 借由加热管及温控装置的设置,使其产生适当热度,加热盘上 方置放集成电路封装模具,借助滑车下方的一卡合扣钩,使加 热座连结于结合块上,进而借由传动缸的移动,可使加热座在 滑轨组上滑移。 【专利类型】实用新型 【申请人】吴淑美 【申请人类型】个人 【申请人地址】中国台湾 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98248179.9 【申请日】1998-11-18 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2356421Y 【公开公告日】1999-12-29 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2356421Y 【授权公告日】1999-12-29 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】H01L21/48; H01L21/02 【发明人】吴淑美 【主权项内容】1、一种集成电路封装模具自动清洗机,主要是在清洗机本体内设置一 加热座,该加热座又与一温控装置连接,其特征在于,该清洗机本体的机壳 内设有可前后摆动的清枪组,该清枪组可喷出清洗剂,清枪组下方设有滑轨 组,滑轨组下方设有一可由传动缸令其移动的结合块,该结合块上设有结合 孔;所述的加热座由一可在滑轨组滑移的滑车上方,结合固定一加热盘,滑 车与加热盘间具有隔热层,该加热盘内设有向其供热的加热管,使其产生适 当的热度,该加热盘上方可供集成电路封装模具置放,另,滑车下方设有一 卡合扣勾,该卡合扣勾前端可卡合于结合块的结合孔,使加热座连结于结合 块上。 【当前权利人】吴淑美 【当前专利权人地址】中国台湾 【被引证次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2.0

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