【摘要】上配置显示屏的出租车属于交通车辆；在车体上位于后风挡玻璃的里侧或外侧上侧部位处横向配装LED显示屏；本车将信息软件内容在显示屏上连续显示，供人们阅读，获取信息，具有配置结构简单、信息传播效率高的特点。【专利类型】实用新型【申请人】魏
【摘要】 “开口式球栅阵列封装方法”, 利用单面通路的基 板, 将芯片具有接脚的面置于基板上特定位置并对正, 用热塑性 粘结剂制成的粘性干膜与基板粘结; 经加热加压后, 结合连接线, 使连接线回路通过基板的开口与基板连接成通路; 再以封装物 质将芯片周围灌封装后, 在基板下方进行球栅阵列接点的植球 工序以完成封装过程; 因连接线回路置于芯片与基板间, 而能大 幅降低封装高度, 使成品具有轻薄小的特性; 用热塑性粘结剂作 为芯片与基板的粘结剂。 【专利类型】发明申请 【申请人】白金泉; 李正慧; 何郭德; 马崇仁 【申请人类型】个人 【申请人地址】台湾省台北县三重市中正北路394巷6弄5号4楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98109234.9 【申请日】1998-05-11 【申请年份】1998 【公开公告号】CN1235370A 【公开公告日】1999-11-17 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN1113413C 【授权公告日】2003-07-02 【授权公告年份】2003.0 【IPC分类号】H01L21/50; H01L21/98; H01L23/28; H01L23/48 【发明人】白金泉; 李正慧; 何郭德; 马崇仁 【主权项内容】1.一种开口式球栅阵列封装方法，其特征在于： 取一单面通路的基板，并于基板上事先规划了芯片粘合位置， 且对应于芯片的接脚处设置有开口，其开口位于芯片的两侧周缘或 中央位置处； 用热塑性粘结材料制成的粘结干膜作为粘结剂；并将此粘结干 膜贴于基板上芯片的粘合位置，并加热烘烤使其具有粘性； 将已分割成单元的芯片具有接脚的面放置于基板上的特定位置 并对正，而与基板粘合； 经加热加压后，结合连接线，使连接线回路通过基板的开口并 与基板连接成一通路； 以封装物质将芯片周围灌粘结剂封装后，并于基板下方进行球 栅阵列接点的植球工序以完成封装过程； 用热塑性粘结剂作为芯片与基板的粘结剂。 【当前权利人】联测总部私人有限公司 【当前专利权人地址】新加坡新加坡市
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