【摘要】一种阻挡层,包括:一半导体基底,所述半导体 基底上已设有一传导层;一介电层,形成于所述传导层与所述 半导体基底上,且在所述介电层中有一开口,所述开口露出 所述传导层;一第一阻挡层,形成于所述开口中以及周缘,所 述第一阻挡层中含有硅;
【摘要】 包装袋为透明包装袋。 【专利类型】外观设计 【申请人】周春华 【申请人类型】个人 【申请人地址】264205山东省威海爱威制药有限公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】威海市 【申请号】CN98302249.6 【申请日】1998-05-18 【申请年份】1998 【公开公告号】CN3111787D 【公开公告日】1999-06-02 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN3111787D 【授权公告日】1999-06-02 【授权公告年份】1999.0 【发明人】周春华 【主权项内容】无 【当前权利人】周春华 【当前专利权人地址】山东省威海爱威制药有限公司
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