【摘要】四支路组合式过压保护器，自设置中点O成射状 连接四条保护支路，保护支路另一端分别连接被保护设备A、 B、C相线及地线。其特征是设置在各保护支路中的保护器件 可以是仅为氧化锌非线性电阻，或有部分支路串联连接放电间 隙，或各支路分别串联
【摘要】 本发明采用高分子聚合交联固化的多孔陶瓷挤 压成型法，以现行挤压成型法为基础，特征是在湿坯制作时加 入由丙烯酰胺(AM)与N，N’－亚甲基双丙烯酰胺(MBAM) 组成的有机单体及其引发剂，挤压成型后加热使湿坯体中的有 机单体聚合交联；采用本方法，湿坯的干燥过程容易控制，可 避免产生变形和裂纹等缺陷，缩短干燥时间；生坯强度高，便 于机械加工；可改善制品质量，提高成品率。 【专利类型】发明申请 【申请人】中国科学技术大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】230026安徽省合肥市金寨路96号 【申请人地区】中国 【申请人城市】合肥市 【申请人区县】蜀山区 【申请号】CN98109145.8 【申请日】1998-05-28 【申请年份】1998 【公开公告号】CN1237564A 【公开公告日】1999-12-08 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN1125003C 【授权公告日】2003-10-22 【授权公告年份】2003.0 【IPC分类号】C04B38/06; C04B103/42; C04B26/28; C04B38/10; C04B26/00 【发明人】孟广耀; 彭定坤; 王焕庭; 顾云峰 【主权项内容】1、一种采用高分子聚合交联国化的多孔陶瓷挤压成型法，以现行挤压成 型法为基础，包括陶瓷坯体原料的称取、混合、真空练泥、均化、形成湿坯料、 真空挤压、干燥和烧成；其特征是在湿坯制作时加入有机单体及其引发剂， 挤压成型后加热至40-100℃，保温2分钟至2小时；所述有机单体由丙烯 酰胺(AM)与N，N’-亚甲基双丙烯酰胺(MBAM)按MBAM/AM之比为20-40wt％组 成；有机单体溶液的重量浓度为10-30％；有机单体溶液用量占坯料重量的 25-40％；所述引发剂选用过硫酸铵((NH4)2S2O8))或过硫酸钾(K2S2O8)。 【当前权利人】中国科学技术大学 【当前专利权人地址】安徽省合肥市金寨路96号 【统一社会信用代码】12100000485001086E 【被引证次数】9.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】8.0 【家族被引证次数】9.0
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