【摘要】本实用新型属于微电子机械系统(MEMS), 涉及 一种用于准分子激光刻蚀的附着式掩膜组件的改进。其目的在 于解决已有技术中光学系统复杂, 加工精度难以保证等问题, 提 供一种结构简单, 成本低且适于批量生产的用于准分子激光刻 蚀的附
【摘要】 本发明属于金属间化合物型金属材料的机械加 工领域。主要适用于钕铁硼系、1—5型稀土－钴系、2－17型 稀土－过渡金属系、其他稀土－铁系磁铁的切割加工, 也适用于 铁氧体和半导体等的切割加工, 刀具采用带有磨粒的刀片或刀 带。该方法的主要特征在于刀具与工件相互作主切割运动的同 时刀具与工件作相对的振动以提高切割效率和切口表面质 量。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京市石景山区京磁技术公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100016北京市朝阳区酒仙桥南十里居168号张路条 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN98100734.1 【申请日】1998-03-16 【申请年份】1998 【公开公告号】CN1229019A 【公开公告日】1999-09-22 【公开公告年份】1999 【IPC分类号】B24B27/06 【发明人】陈平安; 高肃钧; 刘会国; 欧传枢; 刘云飞; 张路条 【主权项内容】1、一种金属间化合物型稀土磁体、铁氧体、半导体等脆性材料的切割 方法，其特征在于：使用带有磨粒的刀具与工件作相对的切割运动以完成 对工件的切割，在工件与刀具作主切割运动的同时刀具与工件作相对的振 动。 数据由整理 【当前权利人】北京市石景山区京磁技术公司 【当前专利权人地址】北京市朝阳区酒仙桥南十里居168号张路条 【被引证次数】1.0 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1.0
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