【摘要】一种插座的组装方法, 其系用以组装一插座至一 壳板上, 其包含下列步骤 : A)提供一具有开孔之该壳板; B)以一印 刷电路板电连接该插座; 以及C)进行一组立程序, 将该插座旋转 一第一角度后, 穿过该壳板之开孔, 进而该插座配合
【摘要】 一种具排水作用及提高支撑性的轻便鞋, 包含有 一鞋底, 其顶面沿其周缘设有形成预定数目向上延伸的垣部, 以 及预定数目分别位于相邻二垣部间的排水口; 一掌触体, 是由多 数的弹性丝交错缠绕而形成, 具预定厚度以及多数的缝隙; 掌触 体是设于鞋底顶面, 并受该等垣部所包围; 一鞋面, 是固接于鞋底, 以便于该鞋底上形成一向上撑起的穿置空间, 供脚掌穿伸于其 中。藉此, 该轻便鞋是具排水功能, 及可提供足部前移的止挡功 能。 【专利类型】实用新型 【申请人】联懿企业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台中市南屯区忠勇路19－5号 【申请人地区】中国 【申请号】CN98248199.3 【申请日】1998-11-18 【申请年份】1998 【公开公告号】CN2342632Y 【公开公告日】1999-10-13 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN2342632Y 【授权公告日】1999-10-13 【授权公告年份】1999.0 【IPC分类号】A43B3/10 【发明人】潘光圣 【主权项内容】1、一种具排水作用及提高支撑性的轻便鞋，其特征在于，包含有： 一鞋底，其顶面沿其周缘是设有形成预定数目向上延伸的垣部，以及 预定数目分别位于相邻二垣部间的排水口；该鞋底顶面于该等垣部内是形 成一台面； 一掌触体，是由多数由高分子材料制成的弹性丝彼此以疏松间隔的方 式交错缠绕而形成，该等交错缠绕的弹性丝是使该掌触体形成一预定厚 度，于该等弹性丝之间是具有多数的缝隙；该掌触体是设于该台面，并受 该等垣部所包围； 一鞋面，是固接于该鞋底，以于该鞋底上形成一向上撑起的穿置空间， 供脚掌穿伸于其中。 【当前权利人】联懿企业股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台中市南屯区忠勇路19－5号 【被引证次数】1.0 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1.0
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