【摘要】本实用新型涉及电子元器件散热的设置。解决增 加散热面积、提高散热效率问题。散热装置,它由底板及多孔 性金属体构成,其特征是:该多孔性金属体为结合于底板之上。 主要是通过多孔性金属体,具有较大的散热面积,达到具有较 佳的散热效果。用于
【专利类型】外观设计 【申请人】利阳电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN98307880.7 【申请日】1998-04-28 【申请年份】1998 【公开公告号】CN3105469D 【公开公告日】1999-03-17 【公开公告年份】1999 【授权公告号】CN3105469D 【授权公告日】1999-03-17 【授权公告年份】1999.0 【发明人】向子延 【主权项内容】无 【当前权利人】丽羽电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县汐止市大同路三段369巷9号1楼
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