一：

划片机原理技术百科

问题1：LED生产工艺及封装技术压焊工艺原理
答：一、生产工艺1工艺：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上。

三 ：

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