【摘要】 本发明涉及一种负温度系数陶瓷热敏电阻的制造方法。在Mn3O4, Co3O4, Fe2O3中微量掺杂ZnO，混合均匀经过球磨、预烧、喷雾造粒后成型，置于热压炉，通过升温时升压、恒温、恒压在1050-1150℃、10Mpa烧结、降温同时降压；再在瓷体表面用真空蒸发镀膜方式制备表面电极。本发明通过升温时升压、恒温时恒压、降温时降压的热压烧结工艺，烧结恒温温度1050-1200℃，低于1400℃，大大提高了材料的致密度、热传导系数；采用蒸发镀膜工艺制备陶瓷表面电极，表面金属电极与瓷体结合好，提高了热传导系数，进而提高了负温度系数热敏电阻的耗散系数、伏安特性值；提高了可耐受的最大直流电压，使其避免了在大的工作电压冲击下因为散热不良引起的自热现象，提高了热敏电阻温度测量和控制的准确性。 【专利类型】发明授权 【申请人】孝感华工高理电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】432000 湖北省孝感市孝汉大道特一号华工科技产业园 【申请人地区】中国 【申请人城市】孝感市 【申请人区县】孝南区 【申请号】CN201210271182.7 【申请日】2012-08-01 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102775154B 【公开公告日】2014-06-04 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102775154B 【授权公告日】2014-06-04 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C04B35/622; C04B35/32; H01C7/04 【发明人】王瑞兵; 聂波 【主权项内容】1.一种负温度系数陶瓷热敏电阻的制造方法，其特征在于具体步骤如下：1)制备粉体：将锰、钴、铁元素分别以纳米级分析纯Mn3O4, Co3O4, Fe2O3的形式引入，作为主要原料，各氧化物中Mn、Co、Fe元素比为0.6-0.9 : 1.0 : 0.3，微量掺杂ZnO，ZnO掺入量为Mn3O4, Co3O4, Fe2O3总量的2%-10%，混合均匀经过球磨、在900℃下预烧2-4小时后，喷雾，加入PVA溶液造粒，得陶瓷颗粒；2)制备陶瓷基体：陶瓷颗粒常温等静压成型后，置于热压炉内，温度在由常温升至1050-1150℃的同时，压力由常压升至10MPa烧结6-14小时，而后在降温的同时降压至常温、常压，得热敏陶瓷基体；3)制备表面电极：在热敏陶瓷基体表面用真空蒸发镀膜方式制备表面电极，所述表面电极为金、银、铜金属中两种金属按比例结合，其中银的重量比为80%，金的重量比为20%或80%，铜的重量比为20%。 【当前权利人】孝感华工高理电子有限公司 【当前专利权人地址】湖北省孝感市孝汉大道特一号华工科技产业园 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】914209006797669768 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】4

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