【摘要】 本发明公开一种电子产品用熔断器的制造工艺，其灭弧玻璃层为一灭弧玻璃片，此灭弧玻璃片由硼硅酸铅玻璃组成，该灭弧玻璃片与所述熔体接触的表面具有若干微纳米孔洞，该灭弧玻璃片通过以下步骤获得：在所述灭弧玻璃片表面通过旋涂涂覆一压印胶层；将下表面具有若干微纳米直径的凸点的模具压在所述压印胶层上，此时，所述模具下表面与涂覆感光胶层接触，通过热压法或者紫外感光法使压印胶层固化；将模具从压印胶层表面移除；采用干法离子刻蚀方法刻蚀经步骤三的所述灭弧玻璃片；清洗去除残留的所述压印胶层，所述压印胶层由聚甲基丙烯酸甲酯组成。本发明制造工艺获得的灭弧玻璃能实现较好的灭弧能力，并提供较高的绝缘阻抗，避免了熔断器因电弧而烧毁。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州晶讯科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215153 江苏省苏州市昆仑山路189号2号楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201410464527.X 【申请日】2012-03-13 【申请年份】2012 【公开公告号】CN104201063A 【公开公告日】2014-12-10 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN104201063B 【授权公告日】2017-01-04 【授权公告年份】2017.0 【IPC分类号】H01H69/02 【发明人】冯波; 张甦; 龚建; 仇利明 【主权项内容】一种电子产品用熔断器的制造工艺，其特征在于：所述熔断器由两个接线端子、陶瓷片、熔体和灭弧玻璃层(1)组成，所述熔体位于陶瓷片表面，两个接线端子分别与熔体两端电连接，灭弧玻璃层(1)覆盖于所述熔体表面，其特征在于：所述灭弧玻璃层(1)为一灭弧玻璃片，此灭弧玻璃片(1)由硼硅酸铅玻璃组成，该灭弧玻璃片(1)与所述熔体接触的表面具有若干微纳米孔洞(2)，该灭弧玻璃片(1)通过以下步骤获得：步骤一、在所述灭弧玻璃片(1)表面通过旋涂涂覆一压印胶层(3)；步骤二、将下表面具有若干微纳米直径的凸点(4)的模具(5)压在所述压印胶层(3)上，此时，所述模具下表面与涂覆感光胶层接触，所述凸点的直径为20~500nm，高宽比为1：1~10；通过热压法或者紫外感光法使压印胶层固化；步骤三、将步骤二中所述模具(5)从压印胶层(3)表面移除；步骤四、采用干法离子刻蚀方法刻蚀经步骤三的所述灭弧玻璃片(1)，从而在此灭弧玻璃片(1)表面形成若干所述微纳米孔洞(2)，此微纳米孔洞(2)的直径为150~300nm；步骤五、清洗去除残留的所述压印胶层(3)，所述压印胶层(3)由聚甲基丙烯酸甲酯组成，所述微纳米孔洞(2)之间的间隔为300~600nm。 【当前权利人】苏州晶讯科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆仑山路189号2号楼 【专利权人类型】股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320500673933534Y 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0

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