【摘要】本发明公开了一种在金属催化剂表面制备薄层石墨烯的方法，该方法包含以下步骤：第一步，首先将金属催化剂基体放入化学气相沉积(CVD)系统内，在H2和Ar气混合气氛中进行加热和退火；第二步，利用不同碳源进行高温渗碳反应；第三步，对样品进行
【摘要】 本发明公开一种压敏胶带用防粘纸，所述离型纸由基材和涂布在基材上的微孔型有机硅胶离型剂层构成；所述微孔型有机硅胶离型剂层的材质由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂35%，交联剂 5%，银催化剂3%，含铬有机络合物15%，甲基戊炔醇2%，增粘树脂15%，偶氮化合物发泡剂25%；所述交联剂为羟基聚硅氧烷。本发明通过把一般的硅胶离型剂做成具有不同微孔结构，通过微孔结构的大小和分布排列来控制表面的粗糙度。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】太仓市 【申请号】CN201410121753.8 【申请日】2012-07-09 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103882777A 【公开公告日】2014-06-25 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103882777B 【授权公告日】2016-04-27 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】D21H27/00; D21H19/00 【发明人】金闯; 包静炎 【主权项内容】1.一种压敏胶带用防粘纸，其特征在于：所述防粘纸由基材和涂布在基材上的微孔型有机硅胶离型剂层构成；所述微孔型有机硅胶离型剂层的材质由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂 35%，交联剂 5%，银催化剂 3%，含铬有机络合物 15%，甲基戊炔醇 2%，增粘树脂 15%，偶氮化合物发泡剂 25%；所述交联剂为羟基聚硅氧烷。 【当前权利人】太仓斯迪克新材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市太仓经济开发区青岛西路11号1幢 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007890695060 【引证次数】8.0 【被引证次数】1 【自引次数】2.0 【他引次数】6.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】10.0 【家族被引证次数】23
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