【摘要】 本发明公开了一种机械结构，即新型IC进给压头单元，其包括伺服电机、滚动导轨智能组合单元、第一转接板和两个压头结构，所述压头结构包括滑台气缸、第二转接板、直线导轨、第三转接板和吸嘴，滚动导轨智能组合单元与第一转接板相连接，压头结构分别固定于所述第一转接板的左右两侧，滑台气缸与第二转接板相连接，直线导轨固定于第二转接板上，第三转接板设置于直线导轨上，吸嘴固定于第三转接板上，本发明揭示的新型IC进给压头单元，可以更精确的控制芯片的吸取过程，防止芯片损坏，提高生产的质量；另外，所述新型IC芯片进给压头单元包括两个压头结构，可同时吸附不同型号的IC芯片，节约了工作时间，提高了工作效率。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州光宝康电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215000 江苏省苏州市工业园区方洲路方圆街45号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210014963.8 【申请日】2012-01-18 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102543817B 【公开公告日】2014-03-05 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102543817B 【授权公告日】2014-03-05 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01L21/683; H01L21/67 【发明人】丁志民; 陆豪亮; 王建明 【主权项内容】1.一种IC进给压头单元，其特征在于：其包括伺服电机、滚动导轨智能组合单元、第一转接板和两个相同的压头结构，所述压头结构包括滑台气缸、第二转接板、直线导轨、第三转接板和吸嘴，所述滚动导轨智能组合单元与所述第一转接板相连接，所述压头结构分别固定于所述第一转接板的左右两侧，所述滑台气缸与所述第二转接板相连接，所述直线导轨固定于所述第二转接板上，所述第三转接板设置于所述直线导轨上，所述吸嘴固定于所述第三转接板上，所述吸嘴的运动是通过滑台气缸带动与其连接的第二转接板、直线导轨与第三转接板及吸嘴沿Z轴下方运动的动作。 2. 根据权利要求1所述的IC进给压头单元，其特征在于：所述IC进给压头单元是沿直线导轨方向定位运动。 3. 根据权利要求2所述的IC进给压头单元，其特征在于：IC进给压头单元沿直线导轨方向定位运动是通过伺服电机、滚珠导轨智能组合单元带动与其相连的所述压头结构，从而带动整个压头结构中所有的零件进行Z轴方向上下运动的动作。 4. 根据权利要求1所述的IC进给压头单元，其特征在于：所述直线导轨通过螺丝固定的方法固定于所述第二转接板上。 5. 根据权利要求1所述的IC进给压头单元，其特征在于：所述吸嘴采用了真空吸取的方式来吸附芯片。 【当前权利人】深圳松安光电有限公司 【专利权人类型】港、澳、台 【统一社会信用代码】913205947455850155 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】2

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1790497076.html