【摘要】 本发明提供一种智能功率模块的塑封过程中所使用的预热装置，属于封装技术领域。该预热装置用于智能功率模块的塑封过程中，所述功率模块包括直接键合铜板和印刷电路板，所述预热装置包括加热基板，在所述加热基板上设置有第一加热面和第二加热面，所述第一加热面用于直接接触加热所述印刷电路板，所述第二加热面用于非接触式加热所述直接键合铜板，设置所述直接键合铜板与所述第二加热面之间的间隙、以使置于加热基板上的所述直接键合铜板和印刷电路板被加热至基本一致的温度。使用该预热装置对IPM模块进行预热时，DBC基板氧化少，预热均匀性好。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡华润安盛科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201210304192.6 【申请日】2012-08-24 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103635022A 【公开公告日】2014-03-12 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103635022B 【授权公告日】2016-08-03 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H05K3/00; H05B6/02 【发明人】杨文波; 刘晓明; 阙燕洁; 卫安琪; 孙宏伟; 林连连 【主权项内容】一种在智能功率模块的塑封过程中所使用的预热装置，所述功率模块包括直接键合铜板和印刷电路板，其特征在于，所述预热装置包括加热基板，在所述加热基板上设置有第一加热面和第二加热面，所述第一加热面用于直接接触加热所述印刷电路板，所述第二加热面用于非接触式加热所述直接键合铜板，设置所述直接键合铜板与所述第二加热面之间的间隙、以使置于加热基板上的所述直接键合铜板和印刷电路板被加热至基本一致的温度。 【当前权利人】无锡华润安盛科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】91320214755862186E 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0

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