【摘要】本发明涉及一种单芯片倒装先蚀刻后封装无基岛封装结构及其制造方法,所述结构包括引脚(1)和芯片(2),所述芯片(2)倒装于引脚(1)正面,所述芯片(2)底部与引脚(1)正面之间设置有底部填充胶(13),所述引脚(1)外围的区域、引脚(
【摘要】 本发明涉及一种铝塑板剥离机,其特征在于它包括机架(1),所述机架(1)上设置有剥离机构(3)以及出料机构(4),所述剥离机构(3)包括左右布置的辊轮I(31)以及辊轮II(32),所述辊轮I(31)以及辊轮II(32)中间正上方设置有进料口(13),所述出料机构(4)包括辊轮III(41)、辊轮IV(42)以及出料导板(45),所述辊轮III(41)设置于辊轮I(31)的下方,所述辊轮IV(42)设置于辊轮III(41)的右下方,所述出料导板(45)横向布置,所述出料导板(45)从辊轮IV(42)的下方延伸向左至机架(1)的左方。本发明具有生产效率较高,故障率较低的优点。。: 【专利类型】发明授权 【申请人】周平 【申请人类型】个人 【申请人地址】214421 江苏省无锡市江阴市华士镇华中村姜家基87号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201210272936.0 【申请日】2012-08-02 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102815082B 【公开公告日】2014-08-20 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102815082B 【授权公告日】2014-08-20 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】B32B38/10 【发明人】周平 【主权项内容】一种铝塑板剥离机,其特征在于它包括机架(1),所述机架(1)上设置有剥离机构(3)以及出料机构(4),所述剥离机构(3)包括左右布置的辊轮I(31)以及辊轮II(32),所述辊轮I(31)以及辊轮II(32)均为滚花辊轮,所述辊轮I(31)以及辊轮II(32)中间正上方的机架(1)上设置有进料口(13),所述出料机构(4)包括辊轮III(41)、辊轮IV(42)以及出料导板(45),所述辊轮III(41)以及辊轮IV(42)均为平板辊轮,所述辊轮III(41)设置于辊轮I(31)的下方,所述辊轮IV(42)设置于辊轮III(41)的右下方,所述出料导板(45)横向布置,所述出料导板(45)从辊轮IV(42)的下方延伸向左至机架(1)的左方,所述机架(1)的上部设置有前后布置的前轨道(11)以及后轨道(12),所述前轨道(11)上设置有左右布置的前轴承座I(33)以及前轴承座II(35),所述后轨道(12)上设置有左右布置的后轴承座I(34)以及后轴承座II(36),所述前轴承座I(33)与前轨道(11)固定连接,所述后轴承座I(34)与后轨道(12)固定连接,所述前轴承座II(35)与前轨道(11)滑动连接,所述后轴承座II(36)与后轨道(12)滑动连接,所述辊轮I(31)架设于前轴承座I(33)与后轴承座I(34)之间,所述辊轮II(32)架设于前轴承座II(35)与后轴承座II(36)之间,所述前轴承座I(33)以及前轴承座II(35)之间连接有张紧弹簧(37),所述后轴承座I(34)以及后轴承座II(36)之间也连接有张紧弹簧(37),所述铝塑板剥离机上还设有离合机构(5),所述前轴承座II(35)与后轴承座II(36)通过离合机构(5)控制左右移动。 【当前权利人】周平 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市华士镇华中村姜家基87号 【引证次数】6.0 【自引次数】1.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】5
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