【摘要】本发明涉及一种多芯片倒装先蚀刻后封装无基岛封装结构及其制造方法,所述结构包括引脚(1)和芯片(2),所述芯片(2)有多个,所述多个芯片(2)倒装于引脚(1)正面,所述芯片(2)底部与引脚(1)正面之间设置有底部填充胶(13),所述引
【摘要】 本发明涉及一种彩光防辐射、抗菌、除臭表演服。它包括服装本体(1),所述服装本体(1)表层为亮皮材料(2),所述亮皮材料(2)嵌有多个彩色发光二极管(3),所述发光二极管(3)都通过导线串联在电源(4)上,所述电源(4)设置在服装内袋里,所述服装本体(1)由织物制成,所述织物由一层银纤维面料与一层竹炭纤维面料紧密复合而成。当表演的时候,打开电源开关,发光二极管就能会闪耀出彩色的光芒,而亮皮材料能发射出彩光,因此服装更显绚丽,从而达到表演所需效果。本发明防辐射、抗菌、除臭。 【专利类型】发明申请 【申请人】何静秀 【申请人类型】个人 【申请人地址】214443 江苏省江阴市申港街道申新路6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201210451704.1 【申请日】2012-10-24 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103767131A 【公开公告日】2014-05-07 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】A41D1/00; A41D27/08; A41D31/02; F21V33/00; F21Y101/02 【发明人】何静秀 【主权项内容】一种彩光防辐射、抗菌、除臭表演服,包括服装本体(1),其特点是:所述服装本体(1)表层为亮皮材料(2),所述亮皮材料(2)嵌有多个彩色发光二极管(3),所述发光二极管(3)都通过导线串联在电源(4)上,所述电源(4)设置在服装内袋里,所述服装本体(1)由织物制成,所述织物由一层银纤维面料与一层竹炭纤维面料紧密复合而成。 【当前权利人】何静秀 【当前专利权人地址】江苏省江阴市申港街道申新路6号
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