【摘要】 本发明提供了一种基板结构，包括：相互间隔排布的若干金属基板及若干绝缘带，所述金属基板的上表面设若干凹坑，以及嵌设在凹坑内的LED晶片；所述LED晶片延伸出一引线，该引线与LED晶片分别连接被绝缘带所隔离的相邻的两个金属基板。在本发明中，可将LED晶片直接贴装在金属基板表面的凹坑中，而不需要在LED晶片与金属基板之间设置导热胶，从而减少了自LED晶片至金属基板的热传递路径，提高了金属基板对LED晶片的散热效率，提高了整个LED照明装置的发光效率及使用寿命。 【专利类型】发明申请 【申请人】宜兴市江旭节能技术有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214213 江苏省宜兴经济开发区文庄村 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】宜兴市 【申请号】CN201210574291.6 【申请日】2012-12-27 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103904208A 【公开公告日】2014-07-02 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01L33/64 【发明人】闻彬; 罗正良 【主权项内容】一种基板结构(100)，其特征在于，包括：相互间隔排布的若干金属基板(10)及若干绝缘带(20)，所述金属基板(10)的上表面(101)设若干凹坑(11)，以及嵌设在凹坑(11)内的LED晶片(30)；所述LED晶片(30)延伸出一引线(301)，该引线(301)与LED晶片(30)分别连接被绝缘带(20)所隔离的相邻的两个金属基板(10)。 ： 【当前权利人】宜兴市江旭节能技术有限公司 【当前专利权人地址】江苏省宜兴经济开发区文庄村 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320282585596849N 【引证次数】4.0 【被引证次数】1 【自引次数】1.0 【他引次数】3.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】1

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