【摘要】 本发明提供了一种复合导电片材，由高分子基体和复合在其中的金属箔构成，总厚度为0.3mm～3mm。金属箔的表面凹凸不平，含有凸出触点，金属箔的凸出触点从高分子基体的一面裸露出来。高分子基体是指硅橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或者纤维增强塑料等等，高分子基体中可含有0.1％～5％的偶联剂以及其他助剂。金属箔是指含有孔洞的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔、银箔或者编织网。金属箔为一层、相互连通的两层或多层。本发明具有复合强度高、耐腐蚀性好、金属箔导通电流性能好的优点，且可分切成任意形状和规格，可广泛应用于制作电子行业中的各种按键的导电基材。 -官网 【专利类型】发明申请 【申请人】南通万德电子工业有限公司; 南通万德科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】226003 江苏省南通市港闸开发区永兴路33号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】如东县 【申请号】CN201010592410.1 【申请日】2010-12-17 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102169760A 【公开公告日】2011-08-31 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102169760B 【授权公告日】2013-08-14 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H01H1/04; H01H13/02; B32B15/04 【发明人】韩辉升; 张劲松; 张红梅; 董亚东; 刘小平; 顾建祥 【主权项内容】一种复合导电片材，由高分子基体(1)和复合在其中的金属箔构成，其特征在于：总厚度为0.3mm～3mm，金属箔的厚度为1μm～2.5mm；金属箔的表面凹凸不平，含有凸出触点(5)，金属箔的凸出触点(5)从高分子基体(1)的一面裸露出来，形成单面复合导电片材；凸出触点的高度H(8)为1μm～1mm，凸出触点(5)之间的距离为2μm～3mm；高分子基体(1)是指硅橡胶、氟橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或纤维增强塑料；金属箔(5)是指含有孔洞(4)的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔或银箔，或者是指含有孔洞(4)的镍丝、铜丝、铝丝、不锈钢丝、金丝或银丝的编织网，或者是指含有孔洞(4)的表面镀镍、镀金或镀银的任意金属的箔或编织网，或者是指含有孔洞(4)的表面镀镍、镀金或镀银的任意高分子材料的薄膜或编织网。 【当前权利人】南通万德电子工业有限公司; 南通万德科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省南通市港闸开发区永兴路33号; 江苏省南通市港闸经济开发区永兴路33号南通万德科技有限公司 【专利权人类型】外商投资企业; 外商投资企业 【统一社会信用代码】; 913206007908825377 【引证次数】5.0 【被引证次数】31 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【被自引次数】23.0 【被他引次数】8.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】31

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1786465941.html