【摘要】本发明公开了一种集成电路组装方法,包括塑封、塑封后固化、去飞边、电镀步骤,本发明能保持封装树脂原有的可靠性能,有效方便地去除塑封过程中在引线框架表面、侧面的溢料,且能减少内部界面的分层、使产品性能可靠。【专利类型】发明申请【申请人】
【摘要】 本发明公开了一种乙霉·多菌灵可湿性粉剂,它包括以下质量百分比的组分:多菌灵25-35%、乙霉威25-35%、木质素磺酸钠0.5-1.5%,白炭黑16-24%、高岭土14.5-23.5%。本发明产品的有效成分为多菌灵和乙霉威,将多菌灵、乙霉威和填料按一定比例复配成乙霉·多菌灵农药,延缓了作物的抗药性,提高了农药的防治效果,发挥了其中各种药剂的长处,降低了成本,省工效益显著,提高了经济效益。 【专利类型】发明申请 【申请人】王海林 【申请人类型】个人 【申请人地址】226003 江苏省南通市港闸区城港路309号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】如东县 【申请号】CN201010178975.5 【申请日】2010-05-21 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102246783A 【公开公告日】2011-11-23 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】A01N47/20; A01N47/18; A01N25/14; A01P3/00 【发明人】李宏; 张雷雷 【主权项内容】1.一种乙霉·多菌灵可湿性粉剂,其特征在于:它包括以下质量百分比的组分:多菌灵25-35%、乙霉威25-35%、木质素磺酸钠0.5-1.5%,白炭黑16-24%、高岭土14.5-23.5%。 : 【当前权利人】王海林 【当前专利权人地址】江苏省南通市港闸区城港路309号 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
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