【摘要】１．外观设计产品的名称：布(３１)；２．外观设计产品的用途：用于制造各类纺织品；３．外观设计产品的设计要点：主视图所表示的图案；４．指定主视图为最能表明设计要点的图片；５．该外观设计产品为平面产品，其他视图无设计要点，省略其他视图；
【摘要】 本实用新型提供了一种集成电路封装片打标机上料模块，包含上料升降单元、上料取放单元、上料转移单元，上料升降单元保证料片堆栈按照工作节拍抬升，上料取放单元和上料转移单元配合，将料片堆栈的顶层料片转移到料片输送轨道上。本实用新型能确保顶层料片在合适的拾取位置上，上料简单，容易控制，同时可适应多种尺寸的料片上料使用。 【专利类型】实用新型 【申请人】吴华 【申请人类型】个人 【申请人地址】226006 江苏省南通市崇川路27号4栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】崇川区 【申请号】CN201020240994.1 【申请日】2010-06-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201936860U 【公开公告日】2011-08-17 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201936860U 【授权公告日】2011-08-17 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/677 【发明人】李承峰; 徐银森; 刘建峰; 胡汉球; 苏建国; 吴华 【主权项内容】一种集成电路封装片打标机上料模块，包含上料升降单元(3)、上料取放单元(5)、上料转移单元(4)，其特征在于：上料升降单元(3)采用伺服电机驱动同步带模组，同步带模组滑块驱动上料架向上运动；上料取放单元(5)由伺服电机(7)驱动同步带实现其左右运动，由气动单元(8)完成上下运动，由机械手(9)实现取放动作。 【当前权利人】吴华 【当前专利权人地址】江苏省南通市崇川路27号4栋1楼 【被引证次数】1 【被自引次数】1.0 【家族被引证次数】1
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