【摘要】 本实用新型涉及一种芯片悬架式半导体封装散热改良结构，包括芯片、金属引线、粘结材料、引线框架和塑封料，该封装散热改良结构中还包括弹簧散热器；引线框架上设有传输管脚；芯片通过粘结材料置于传输管脚上，并通过金属引线实现与引线框架之间的电互联；塑封料塑封弹簧散热器、芯片、金属引线、粘结材料和引线框架，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露芯片承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。 【专利类型】实用新型 【申请人】南通富士通微电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】226006 江苏省南通市崇川区崇川路30号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】崇川区 【申请号】CN201020179896.1 【申请日】2010-04-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201766069U 【公开公告日】2011-03-16 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201766069U 【授权公告日】2011-03-16 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/36; H01L23/495 【发明人】吴晓纯; 陶玉娟 【主权项内容】一种芯片悬架式半导体封装散热改良结构，包括芯片(2)、金属引线(3)、粘结材料(4)、引线框架(5)和塑封料(7)，其特征在于，所述的封装散热改良结构中还包括弹簧散热器(1)；所述的引线框架(5)上设有传输管脚(6)；所述的芯片(2)通过所述的粘结材料(4)置于所述的传输管脚(6)上，并通过所述的金属引线(3)实现与引线框架(5)之间的电互联；所述的塑封料(7)塑封所述的弹簧散热器(1)、芯片(2)、金属引线(3)、粘结材料(4)和引线框架(5)，形成塑封体，所述的弹簧散热器(1)周围被所述的塑封料(7)固定，其一端与所述的芯片(2)相连，另一端裸露于所述的塑封体表面。 【当前权利人】南通富士通微电子股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省南通市崇川区崇川路30号 【专利权人类型】股份有限公司(中外合资、上市) 【统一社会信用代码】91320000608319749X 【被引证次数】3 【被自引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】3

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