【摘要】 本实用新型涉及一种半导体倒装焊封装散热改良结构，包括芯片、电互联材料、引线框架和塑封料，该封装散热改良结构中还包括弹簧散热器；引线框架上设有传输管脚；芯片的正面植有电互联材料，并倒装于传输管脚上；塑封料塑封弹簧散热器、芯片、电互联材料和引线框架，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有大片外露芯片承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。 【专利类型】实用新型 【申请人】南通富士通微电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】226006 江苏省南通市崇川区崇川路30号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】崇川区 【申请号】CN201020180048.2 【申请日】2010-04-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201732780U 【公开公告日】2011-02-02 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201732780U 【授权公告日】2011-02-02 【授权公告年份】2011.0 【发明人】吴晓纯; 陶玉娟 【主权项内容】一种半导体倒装焊封装散热改良结构，包括芯片(2)、电互联材料(3)、引线框架(4)和塑封料(6)，其特征在于，所述的封装散热改良结构中还包括弹簧散热器(1)；所述的引线框架(4)上设有传输管脚(5)；所述的芯片(2)的正面植有所述的电互联材料(3)，并倒装于所述的传输管脚(5)上；所述的塑封料(6)塑封所述的弹簧散热器(1)、芯片(2)、电互联材料(3)和引线框架(4)，形成塑封体，所述的弹簧散热器(1)周围被所述的塑封料(6)固定，其一端与所述的芯片(2)相连，另一端裸露于所述的塑封体表面。 【当前权利人】通富微电子股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省南通市崇川路288号 【专利权人类型】股份有限公司(中外合资、上市) 【统一社会信用代码】91320000608319749X 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1

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