【摘要】 本发明提供一种封装系统及装片胶厚度控制方法。装片胶厚度控制方法包括：在框架载片台上点装片胶；将多个颗粒填充物混合在装片胶中；以及将待封装的芯片通过混合有颗粒填充物的装片胶粘结在框架载片台上。本发明在点胶和粘结步骤之间增加了将颗粒填充物混合在装片胶中的工序，以增加装片胶的厚度，避免了厚度难以控制的问题，且由于是将多个颗粒填充物混合在装片胶中，避免了装片胶厚度不均造成芯片倾斜粘结的问题，可在同一流水线上完成作业，无需在装片之前进行刷胶，减少了材料成本，也无需增加专业的生产设备，节约了成本，同时也减少了由于刷胶问题带来的崩片等问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】南通富士通微电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】崇川区 【申请号】CN201010562960.9 【申请日】2010-11-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102097342A 【公开公告日】2011-06-15 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102097342B 【授权公告日】2013-04-17 【授权公告年份】2013.0 【发明人】石海忠; 尹华; 陶玉娟 【主权项内容】 一种封装系统，包括放置有框架载片台的装片机轨道、在所述框架载片台上点装片胶的点胶头、在所述装片胶中混合多个颗粒填充物的颗粒布放器和在装片胶上放置待封装芯片的焊头，所述颗粒布放器下端设有多个供所述颗粒填充物落入所述装片胶的通孔。 【当前权利人】通富微电子股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省南通市崇川路288号 【专利权人类型】股份有限公司(中外合资、上市) 【统一社会信用代码】91320000608319749X 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】3

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