【摘要】 本实用新型提供了一种集成电路装片机晶圆进给模块，包括晶圆盘、晶圆盘夹具、承载运动平台，晶圆盘贴放在蓝膜上，蓝膜固定在晶圆盘夹具上，采用弹簧调节晶圆盘蓝膜的张力，承载运动平台上连有传感器、计算机、伺服电机，可以在X轴和Y轴方向运动。该进给模块，可用于配合装片机构实现芯片的快速转移，具有间隙式高加速、高精度、微位移、低噪音的特点。 【专利类型】实用新型 【申请人】吴华 【申请人类型】个人 【申请人地址】226006 江苏省南通市崇川路27号4栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】崇川区 【申请号】CN201020241018.8 【申请日】2010-06-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201788958U 【公开公告日】2011-04-06 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201788958U 【授权公告日】2011-04-06 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/677 【发明人】刘建峰; 徐银森; 李承峰; 胡汉球; 苏建国; 吴华 【主权项内容】一种集成电路装片机晶圆进给模块，包含晶圆盘(15)、晶圆盘夹具、承载运动平台，其特征在于：晶圆盘(15)贴放在蓝膜(16)上，蓝膜(16)边缘有圆环(14)，圆环(14)夹持在晶圆盘夹具上，晶圆盘夹具包括晶圆盘夹具的固定基座(1)和晶圆盘夹具的活动基座(2)，承载运动平台包含上层运动平台上(3)、中层运动平台(4)、下层运动平台(5)，承载运动平台能够在各自的轨道上运动，承载运动平台下面是底座(6)。 【当前权利人】吴华 【当前专利权人地址】江苏省南通市崇川路27号4栋1楼

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