【摘要】本实用新型提供了一种集成电路封装片打标机上料模块,包含上料升降单元、上料取放单元、上料转移单元,上料升降单元保证料片堆栈按照工作节拍抬升,上料取放单元和上料转移单元配合,将料片堆栈的顶层料片转移到料片输送轨道上。本实用新型能确保顶层
【摘要】 1.产品名称:面料(46);2.产品用途:制作家纺;3.产品的设计要点为花色图案,最能反映设计要点的图为主视图;4.产品为平面产品,产品的其它视图无设计要点,故省略。 【专利类型】外观设计 【申请人】顾平 【申请人类型】个人 【申请人地址】226000 江苏省南通市崇川区华威园11幢101室 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】崇川区 【申请号】CN201030228590.6 【申请日】2010-06-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301435141S 【公开公告日】2011-01-12 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301435141S 【授权公告日】2011-01-12 【授权公告年份】2011.0 【发明人】陈爱玲 【主权项内容】无 【当前权利人】顾平 【当前专利权人地址】江苏省南通市崇川区华威园11幢101室
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