【摘要】本发明提供了一种芯片封装方法,包括步骤:提供半封装晶圆,所述半封装晶圆上具有切割道以及芯片的金属焊垫;在切割道上形成第一保护层;在金属焊垫上形成球下金属电极;在所述球下金属电极上形成焊球;沿所述切割道对晶圆进行划片。本发明所述的第一
【摘要】 1.外观设计产品的名称:布(160);2.外观设计产品的用途:用于制造各类纺织品;3.外观设计产品的设计要点:主视图所表示的图案;4.指定主视图为最能表明设计要点的图片;5.该外观设计产品为平面产品,其他视图无设计要点,省略其他视图;请求保护的外观设计单元图案四方连续无限定边界;请求保护的外观设计包含色彩。。 【专利类型】外观设计 【申请人】蔡紫林 【申请人类型】个人 【申请人地址】江苏省南通市观音山镇南通金林纺织品有限公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】崇川区 【申请号】CN201030651154.X 【申请日】2010-12-02 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301593519S 【公开公告日】2011-06-29 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301593519S 【授权公告日】2011-06-29 【授权公告年份】2011.0 【发明人】蔡紫林 【主权项内容】无 【当前权利人】蔡紫林 【当前专利权人地址】江苏省南通市观音山镇南通金林纺织品有限公司
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