【摘要】本发明提供了一种芯片封装方法,包括步骤:提供半封装晶圆,所述半封装晶圆上具有切割道以及芯片的金属焊垫;在切割道上形成第一保护层;在金属焊垫上形成球下金属电极;在所述球下金属电极上形成焊球;沿所述切割道对晶圆进行划片。本发明所述的第一
【摘要】 1.产品名称:色织面料(44);2.产品用途:制作服装;3.产品的设计要点为图案,最能反映设计要点的图为主视图;4.产品为平面产品,产品的其它视图无设计要点,故省略。 【专利类型】外观设计 【申请人】葛龙德 【申请人类型】个人 【申请人地址】226014 江苏省南通市崇川区观音山镇太平北路999号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】崇川区 【申请号】CN201030188072.6 【申请日】2010-06-02 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301435050S 【公开公告日】2011-01-12 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301435050S 【授权公告日】2011-01-12 【授权公告年份】2011.0 【发明人】葛龙德 【主权项内容】无 【当前权利人】葛龙德 【当前专利权人地址】江苏省南通市崇川区观音山镇太平北路999号
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