【摘要】 本实用新型提供的一种集成电路分选机中使用的电性能测试夹具，由下到上依次包含测试座底板、测试座、导向板、压板、空气压头等组成部件。测试底座中连有全镀硬金探针，探针具有弹性伸缩功能，探针尖头部朝上，探针的位置与封装片引脚位置对应，探针的数量不少于封装片引脚的数量；压板上面连有接触插座；压头上连有气管。测试时，封装片放置于测试座和导向台之间。该夹具的各个部件设计加工精密，能够自动调节对集成电路封装片的压力，探针接触准确，测试精度高，操作方便，使用寿命长久。 【专利类型】实用新型 【申请人】吴华 【申请人类型】个人 【申请人地址】226000 江苏省南通市崇川路27号4栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】崇川区 【申请号】CN201020298498.1 【申请日】2010-08-20 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201788194U 【公开公告日】2011-04-06 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201788194U 【授权公告日】2011-04-06 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G01R1/02; G01R31/28 【发明人】徐银森; 刘建峰; 李承峰; 胡汉球; 苏建国; 吴华 【主权项内容】一种集成电路封装片电性能测试夹具，其特征在于：由下到上依次包含测试座底板(10)、测试座(6)、导向板(5)、接触插座(4)、压板(3)、空气压头(2)的组成部件；测试座底板(10)上连有弹性探针(9)；空气压头(2)上连有气管(1)，气管(1)中联通压缩空气，空气压头(2)为器件压紧的动力源，压力通过压板(3)与接触插座(4)传递，在导向台(5)的辅助导向下，作用在被测试的集成电路封装片(11)上；工作时，集成电路封装片放置于导向板(5)和测试座(6)之间，在空气压头(2)的压力作用下，弹性探针(9)使得集成电路封装片(11)的引脚触点与测试座有良好的电接触。 【当前权利人】吴华 【当前专利权人地址】江苏省南通市崇川路27号4栋1楼 【引证次数】3.0 【被引证次数】5 【他引次数】3.0 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】5

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