【摘要】 本发明公开了一种新型二极管的制造方法，主要为将两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片焊接后再在其外围进行环氧树脂注塑，最后在二极管的外露的引线上进行锡处理；本发明所述两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片在焊接炉中的加温一定温度、控制一事实上温控时间使用氮气作为焊接时的保护气体；焊接后还要对上述部件进行降温处理即可。本工艺改变常规高温焊料，使用低温无铅焊料，使其真正无铅；使用玻璃钝化GPP芯片，无需再通过化学腐蚀以及中间绝缘的保护，成型过程中用无卤素环保型环氧树脂成型；电镀过程使用哑光无铅电镀。使其产品真正达到RoHS的要求。 【专利类型】发明申请 【申请人】如皋市易达电子有限责任公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】226500 江苏省如皋市搬经镇群岸村7组 【申请人地区】中国 【申请人城市】南通市 【申请人区县】如皋市 【申请号】CN201010162105.9 【申请日】2010-05-05 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102237284A 【公开公告日】2011-11-09 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102237284B 【授权公告日】2012-12-26 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L21/50; H01L21/60; H01L21/56; H01L21/316 【发明人】黄建山; 张练佳; 陈建华; 梅余锋; 贲海蛟 【主权项内容】一种新型二极管的制造方法，主要为将两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片焊接后再在其外围进行环氧树脂注塑，最后在二极管的外露的引线上进行锡处理；其特征在于：所述两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片在焊接炉中的加温温度t1为：280℃≤t1≤295℃，温控时间h1为：14分钟≤h1≤16分钟，使用氮气作为焊接时的保护气体；且焊接后还要对上述部件进行降温处理，其处理条件如下：将焊接后的二极管材料随同焊接炉温度缓慢下降至t2，t2为：85℃≤t2≤100℃，温控时间h2为：28分钟≤h2≤32分钟；所述二极管进行环氧树脂注塑需进行烘干，所述烘干温度t3为：150℃≤t3≤165℃，烘干时间h3为7小时。 【当前权利人】苏州市世好建材新技术工程有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市吴中区龙西路296号1幢 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320682608343079W 【引证次数】4.0 【被引证次数】1 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】1

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